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晶豐材料專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)
晶豐材料由美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng)辦，擁 有專家級(jí)的技術(shù)隊(duì)伍和資深的管理團(tuán)隊(duì)，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年成熟經(jīng)驗(yàn)
晶豐材料不斷與國內(nèi)多個(gè)科研機(jī)構(gòu)和高等院校合作，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導(dǎo)體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng)辦，地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級(jí)的技術(shù)隊(duì)伍和資深的管理團(tuán)隊(duì)，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應(yīng)鏈方面的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級(jí)的領(lǐng)軍人物。
新聞資訊
NEWS
2024年12月16日，我公司成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)的評(píng)審。在中美貿(mào)易戰(zhàn)中，我公司通過多年的自主研發(fā)，堅(jiān)持創(chuàng)新。在應(yīng)對(duì)美國的封鎖制裁，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，為國家產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展助力。
為公司業(yè)務(wù)拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產(chǎn)基地。經(jīng)過項(xiàng)目立項(xiàng)—園區(qū)廠房建設(shè)---配套工程建設(shè)---環(huán)評(píng)驗(yàn)收環(huán)節(jié)，終于達(dá)到生產(chǎn)條件，預(yù)計(jì)在10月份開始投入生產(chǎn)。
我公司一直致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。
三年疫情結(jié)束，在全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下行形勢(shì)下，我公司海外業(yè)務(wù)逐步恢復(fù)，海外市場(chǎng)開拓穩(wěn)步推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有升、逆勢(shì)飛揚(yáng)。
我公司成功開發(fā)新型導(dǎo)電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關(guān)部門鑒定，進(jìn)入市場(chǎng)銷售。其性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，該產(chǎn)品系列可在低溫（80℃@2小時(shí)）快速固化，24小時(shí)室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導(dǎo)電性能，具有極高的剪切強(qiáng)度。
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